凝膠貼膏是指原料藥物與適宜的親水性基質(zhì)混勻后涂布于背襯材料上制成的貼膏劑，相對(duì)于貼劑，具有載藥量大、血藥濃度穩(wěn)定、皮膚親和性好、使用安全方便等諸多優(yōu)點(diǎn)，因此具有廣泛的應(yīng)用前景。目前凝膠貼膏主要為交聯(lián)型凝膠貼膏，是交聯(lián)型骨架材料通過與交聯(lián)劑螯合固化，形成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)而成型。主要由交聯(lián)型高分子骨架材料、交聯(lián)劑、交聯(lián)調(diào)節(jié)劑、增黏劑、填充劑、透皮促進(jìn)劑、保濕劑和蒸餾水等組成。

   黏彈性是交聯(lián)型凝膠貼膏的基本特性，不僅影響基質(zhì)的制備國(guó)產(chǎn)，如混合、攪拌、涂布，也可以控制其黏附到皮膚表面的程度和持續(xù)時(shí)間。質(zhì)構(gòu)儀作為一種物性分析儀器，已經(jīng)在醫(yī)藥行業(yè)中得到了越來(lái)越多的應(yīng)用，可以測(cè)定硬度、黏性、彈性、回復(fù)性、內(nèi)聚性等指標(biāo)，具有客觀、可重復(fù)、測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)化等優(yōu)點(diǎn)。

1 儀器測(cè)試

儀器：Universal TA質(zhì)構(gòu)儀（物性分析儀）

探頭：P/35柱形探頭

將凝膠貼膏放于多功能質(zhì)構(gòu)儀探頭的正下方，參數(shù)設(shè)置如下：

測(cè)試模式：壓縮

測(cè)試前速度：1mm/s

測(cè)試速度：1mm/s

測(cè)試后速度：1mm/s

觸發(fā)力：10g

目標(biāo)模式：距離6mm

2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果

基質(zhì)反抗探頭做功的強(qiáng)度，即為凝膠貼膏的膠強(qiáng)度。